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移远通信推出超小Wi

2026-07-10 22:23:58 来源:{typename type="name"/} 分类:{typename type="name"/}

3月31日,移远移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi4 & BLE 5.2 双模通信模组。通信推出该系列模组凭借其卓越的移远性能、超紧凑设计及多重安全防护,通信推出正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的移远通信解决方案。


智能物联黄金搭档,通信推出低功耗安全运行


FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz,移远搭载高性能ARM968处理器,通信推出主频高达160MHz,移远配备288KB RAM和2MB Flash,通信推出可保障设备高效稳定运行。移远


接口扩展能力上,通信推出该模组默认支持UART和GPIO接口,移远可通过QuecOpen方案复用为SPI、通信推出I2C、移远ADC以及PWM等接口,满足多样化外设需求。


此外,FGM842D支持多种低功耗模式与长连接保活机制,能够显著延长设备续航能力,同时为开发者在智能家居、工业物联网等场景提供高度灵活的解决方案。


在安全性方面,FGM842D系列模组符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准,并集成真随机数生成器(TRNG)和AES-128位硬件加密算法,支持安全固件和Flash加密,全方位保障设备的安全运行。


小体积大战场:超小尺寸 无惧极端温差


FGM842D系列采用紧凑型LGA贴片封装,尺寸小巧,可轻松集成至各类智能终端设备,显著节省PCB空间。其高度集成的设计不仅优化了硬件布局,更兼容多样化结构设计,为客户终端开发提供更高的灵活性。


该系列产品提供两个版本,客户可根据实际场景需求灵活选择,包括FGM842D标准版(12.5×13.2×1.8 mm),支持射频同轴连接器或引脚天线接口,以及FGM842D-PPCB天线集成版(16.6×13.2×1.8 mm)两款型号,特别适合空间受限的嵌入式设备。


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特别值得一提的是,其拥有-40℃至+105℃的超宽工作温度范围,即使在工业场景下的极端环境下,也能稳定运行。


目前,FGM842D系列模组已正式量产,移远通信同步提供开发套件、技术文档和全方位技术支持,助力客户缩短产品研发周期,加速项目落地。


在万物互联的智能时代,移远通信将继续以创新为驱动,为各行各业的数字化转型注入强劲动能。